| ブレードサーバ市場の立ち上がりが予想よりも遅いと言われているものの、将来を見渡せばサーバ配置密度のさらなる向上が求められるという予想は、誰もが持っているはずだ。しかし、サーバや通信機器の配置密度を上げるということは、熱源の密度も上がることを意味する。しかもその熱源たるや、"だだ漏れ"と言っていいほどのリーク電流で消費電力が急速に上昇しようとしている。
それでも工夫次第で空冷化は可能だろう。しかし問題は残る。システム全体の冷却ファン増加は、故障確率を上げることにつながるからだ。また、機器筐体の外に熱を排出すると、今度はそれをビルの外へといかに排出するかが問題になってくる。効率の悪いエアコンに頼っていて、本当に密度向上によるコストダウンのメリットは活かせるのか？
水冷システムならば、たとえば19インチラックにラジエータと循環ポンプを設け、ウォーターカプラで各機器を繋ぎ、ラック内の全機器をまとめてひとつのラジエータで冷却することが可能になる。
また、冷媒の循環をラック内だけでなく、部屋全体、あるいはビル全体に広げれば、セントラルヒーティングならぬ、セントラルクーリングシステムを構築することもできる。
こうした話は絵空事ではなく、実際に水冷フォーラムと呼ばれる、エレクトロニクスデバイスの水冷技術標準化を目的とした業界団体で検討されている話だ。ウォーターカプラやラジエータ、デバイスに取り付けるウォーターヘッドなどを標準化し、コストダウンと循環システムの相互接続性向上に取り組もうとしている。
PC、通信機器、サーバ……これらがビル単位で排出する熱量は馬鹿にできない。液体による冷却に目処が付けば、今度は排出する熱を再利用することも可能になってくるはずだ。
（本田雅一・フリージャーナリスト）
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